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[高頻探針]高頻探針810

產品名稱：高頻探針810
所屬分類：高頻探針
產品簡介：高頻針 高頻探針、高頻測試針 信號測試針 5針高頻針 測試探針
撥打熱線：400-183-6682
產品介紹（技術參數(shù)）：
針桿：黃銅鎳上鍍金
針管：黃銅鎳上鍍金
彈簧：琴線鍍金
絕緣體：鐵氟龍
提示：定心范圍擴大了的規(guī)格。外導體從插接件外側自動定心。
定心范圍：± 1.4 mm

2019-07-03 http://www.yoyitech.com.cn/Products/gaopintanzhen810.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-BF-6.3L

產品型號：078-BF-6.3L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-BQ-5.7L

產品型號：078-BQ-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-FF-6.3L

產品型號：078-FF-6.3L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型均為爪頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-JB-8.8L

產品型號：078-JB-8.8L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-JJ-8.8L

產品型號：078-JJ-8.8L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為圓頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-BB-8.8L

產品型號：078-BB-8.8L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-04 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-BU-6.3L

產品型號：058-BU-6.3L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為Z爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-31 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-BU-8.8L

產品型號：058-BU-8.8L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-31 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-JB-5.7L

產品型號：058-JB-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓 頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-31 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-JU-5.7L

產品型號：058-JU-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-31 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-UB-5.7L

產品型號：058-UB-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-31 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-UJ-5.7L

產品型號：058-UJ-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-31 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針 031-UU-5.7L

產品型號：031-UU-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為爪頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-29 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針 038-BB-5.7L

產品型號：038-BB-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.38mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-29 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen038-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針038-JB-5.7L

產品型號：038-JB-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.38mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-29 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen038-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-BF-5.7L

產品型號：031-BF-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-28 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-BU-5.7L

產品型號：031-BU-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-28 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-JJ-5.7L

產品型號：031-JJ-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為圓頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-28 http://www.yoyitech.com.cn/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[光板定位探針]光板定位探針GP-1 3.2

產品名稱：GP-1 （3.2 ）31mm、GP-1（3.2） 36mm、GP-1（3.2） 38mm
所屬分類：測試探針
探針長度有：28mm、31mm、36mm、38mm
產品簡介：定位針、ICT測試針、功能夾具定位針、測試針、五金配件
訂購熱線：：400-183-6682

2019-05-22 http://www.yoyitech.com.cn/Products/gbdwtanzhen GP-1 3.2.html